Trong các thành phần điện tử, 'DIP' là một chữ viết tắt cho Gói nội tuyến kép, có nghĩa là gói nội tuyến kép. DIP là một loại gói bao quanh và bảo vệ các thành phần điện tử.
Các gói nhúng được sử dụng để bảo vệ các thành phần điện tử và cung cấp hỗ trợ cơ học. Điều này là để đảm bảo rằng thành phần có thể tương tác với các thành phần khác hoặc được gắn chính xác vào bảng. Gói nhúng có ghim, được sử dụng để kết nối các thành phần điện tử với các mạch và để truyền tín hiệu điện.
Các gói nhúng chủ yếu được sử dụng cho các thành phần điện tử có kích thước nhỏ như điện trở, tụ điện và mạch tích hợp (ICS). Gói DIP có các chân được sắp xếp thành hai hàng, đó là nguồn gốc của tên gói DIP, Gói nội tuyến kép.
Gói DIP cung cấp hỗ trợ cơ học cho thành phần, giúp dễ dàng gắn và loại bỏ thành phần khỏi bảng. Tuy nhiên, trong những năm gần đây, các gói thiết bị gắn trên bề mặt (SMD), là các gói các thành phần điện tử nhỏ hơn và mật độ cao hơn, đã được sử dụng rộng rãi hơn. Gói SMD được sử dụng bởi các bộ phận hàn trực tiếp vào bảng mà không có ghim và có lợi thế là tiết kiệm không gian và tăng hiệu quả của quy trình sản xuất. Vì vậy, trong khi một số thành phần điện tử có các gói nhúng, các thành phần điện tử hiện đại có xu hướng sử dụng các gói SMD chủ yếu.
*Thông tin này chỉ dành cho mục đích thông tin chung, chúng tôi sẽ không chịu trách nhiệm cho bất kỳ tổn thất hoặc thiệt hại nào do thông tin trên gây ra.
|
Vietnamese ▼ 
English
Chinese
German
Japanese
Russian
Korean
Spanish
French
Italian
Portuguese
Polish
Indian
Mexican
British
New Zealand
