SMT là viết tắt của Công nghệ Mount Surface và đề cập đến một công nghệ để gắn các thành phần điện tử vào bảng mạch (PCB).
SMT có lợi thế là tăng hiệu quả không gian và năng suất xử lý tự động hóa so với công nghệ xuyên lỗ hiện tại (THT).
SMT gắn các thành phần điện tử được gắn vào bề mặt của PCB thông qua quá trình hàn lại.
Trong quá trình này, các thành phần điện tử được thu nhỏ thành các chất cách điện hoặc gói nhỏ. Trong quy trình SMT, các miếng hàn nhỏ trước tiên được gắn vào bề mặt để gắn các thành phần thu nhỏ này vào bề mặt của PCB.
Sau đó, các thành phần điện tử được gắn trên đầu của nó và toàn bộ PCB được làm nóng bằng lò sưởi để tan chảy và gắn chất hàn.
Quá trình SMT có lợi thế là tăng hiệu quả không gian của PCB bằng cách giảm kích thước của các thành phần điện tử được gắn vào PCB.
Ngoài ra, năng suất có thể được tăng lên với các quy trình sản xuất tự động.
Do đó, hầu hết các thành phần điện tử hiện tại được sản xuất bởi công nghệ SMT.
*Thông tin này chỉ dành cho mục đích thông tin chung, chúng tôi sẽ không chịu trách nhiệm cho bất kỳ tổn thất hoặc thiệt hại nào do thông tin trên gây ra.
|