Trong các thành phần điện tử, bóng thường được sử dụng như một thuật ngữ để mô tả một thành phần hoặc hình dạng của một thành phần.
Bóng được sử dụng trong một loạt các thành phần điện tử và có thể được sử dụng chủ yếu cho:
Array Grid Array (BGA): BGA là một trong những công nghệ đóng gói thành phần điện tử và được sử dụng để đóng gói chip và các thành phần khác.
Một BGA có một mô hình lưới được tạo thành từ những quả bóng nhỏ, kết nối với các miếng đệm trên bảng mạch.
BGA cung cấp kết nối mật độ cao và quản lý nhiệt, và là một trong những công nghệ đóng gói phổ biến nhất trong các thiết bị điện tử hiện đại.
Giảm bóng: đề cập đến quá trình giảm số lượng bóng trong một thành phần hoặc một phần cụ thể.
Điều này có thể được sử dụng để giảm kích thước của một thành phần hoặc để tiết kiệm không gian.
Mảng tiếp xúc bóng (BCA): Mảng tiếp xúc bóng là một công nghệ sử dụng các quả bóng để tạo kết nối giữa gói chip và bảng mạch.
BCA cung cấp kết nối mật độ cao cho công suất và tín hiệu và được sử dụng trong các hệ thống điện toán và truyền thông hiệu suất cao.
Ball Bond: Một quy trình được sử dụng để kết nối dây trên một số chip hoặc các thành phần khác.
Dải bóng được sử dụng để giữ dây trong một quả bóng và kết nối bóng với miếng đệm trên bảng mạch. Nó chủ yếu được sử dụng trong các ứng dụng tần số cao và điện áp cao.
Bóng đóng một vai trò quan trọng trong kết nối và đóng gói các thành phần điện tử, và được sử dụng trong nhiều công nghệ và ứng dụng.
Do đó, trong các thành phần điện tử, các quả bóng được coi là các yếu tố quan trọng liên quan đến kết nối, đóng gói, truyền tín hiệu, v.v.
*Thông tin này chỉ dành cho mục đích thông tin chung, chúng tôi sẽ không chịu trách nhiệm cho bất kỳ tổn thất hoặc thiệt hại nào do thông tin trên gây ra.
|