công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử
  Vietnamese  ▼
ALLDATASHEET.VN

X  



PACKAGE bảng dữ liệu, PDF

P-tec Corporation(550)Pan Jit International Inc.(8)Panasonic Battery Group(8)Panasonic Semiconductor(27)PANDUIT CORP.(1)Pasternack Enterprises, Inc.(74)PCA ELECTRONICS INC.(8)Peregrine Semiconductor(2)Peregrine Semiconductor Corp.(1)Pericom Semiconductor Corporation(13)PETERMANN-TECHNIK(14)PhaseLink Corporation(1)PHOENIX CONTACT(10)Pletronics, Inc.(1)Polyfet RF Devices(1)Power-One(8)Premier Magnetics, Inc.(9)Protek Devices(9)Pulse A Technitrol Company(5)Purdy Electronics Corporation(25)Qorvo, Inc(2)QT Optoelectronics(1)Quantum Research Group(1)QUARTZCOM the communications company(14)Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.(2)Quelighting Corp(8)Raltron Electronics Corporation(6)RCD COMPONENTS INC.(1)Recom International Power(25)Rectron Semiconductor(11)Renesas Technology Corp(20)RF Micro Devices(2)RF Monolithics, Inc(26)RFHIC(9)Rhombus Industries Inc.(20)Richtek Technology Corporation(15)RICOH electronics devices division(3)Rochester Electronics(4)Rohm(65)Roithner LaserTechnik GmbH(28)RSG Electronic Components GmbH(7)Sames(1)Samsung semiconductor(5)Sangdest Microelectronic (Nanjing) Co., Ltd(7)Sanken electric(9)SanRex Corporation(6)Sanyo Semicon Device(9)SCHOTT CORPORATION(5)Seiko Instruments Inc(26)Seme LAB(528)Semtech Corporation(2)SEMTECH ELECTRONICS LTD.(1)Sensitron(3)Sensortechnics GmbH(3)Seoul Semiconductor(44)SGX Sensortech(2)Shanghai awinic technology co.,ltd(3)SHANGHAI BELLING CO., LTD.(1)Shanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd(35)Shanghai Semitech Semiconductor Co., Ltd(12)SHANTOU HUASHAN ELECTRONIC DEVICES CO.,LTD(28)Sharp Corporation(104)SHENZHEN FUMAN ELECTRONICS CO., LTD.(1)Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd(4)Shenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd(8)SHENZHEN REFOND OPTOELECTRONICS CO.,LTD.(3)SHENZHEN YONGERJIA INDUSTRY CO.,LTD(1)SHIKUES Electronics(14)Shindengen Electric Mfg.Co.Ltd(41)Shoulder Electronics Limited.(2)Shunye Enterprise(1)Siemens Semiconductor Group(49)Silan Microelectronics Joint-stock(4)Silicon Laboratories(3)Silonex Inc.(8)Sirectifier Global Corp.(1)SIRENZA MICRODEVICES(4)Skyworks Solutions Inc.(16)SMSC Corporation(8)Solid State Optronic(53)Solid States Devices, Inc(12)Solitron Devices Inc.(1)SPANSION(19)Stanford Microdevices(1)STANLEY ELECTRIC CO.,LTD.(14)Stanson Technology(8)StarHope(1)STATEK CORPORATION(1)STATS ChipPAC, Ltd.(1)STMicroelectronics(664)SunLED Corporation(295)Surge Components(3)Suzhou HangJing Electronic Technology Co., LTD(47)SynQor Worldwide Headquarters(3)TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.(2)TAITRON Components Incorporated(8)Taiwan Semiconductor Company, Ltd(4)Tak Cheong Electronics (Holdings) Co.,Ltd(47)TE Connectivity Ltd(5)Teccor Electronics(1)TelCom Semiconductor, Inc(1)Teledyne Technologies Incorporated(4)TEMEX(4)TEMIC Semiconductors(3)Texas Instruments(276)Texas Instruments(304)THine Electronics, Inc.(5)Thinki Semiconductor Co., Ltd.(35)Torex Semiconductor(7)Toshiba Semiconductor(21)Total Power International(37)Transcom, Inc.(2)Transko Electronics, Inc.(10)TRANSYS Electronics Limited(1)TriQuint Semiconductor(12)TT Electronics.(34)TXC Corporation.(10)Tyco Electronics(19)
More
Từ khóa đã tìm kiếm : 'PACKAGE' - Total: 276 (1/14) Pages
nhà sản xuấttên linh kiệnbảng dữ liệuGiải thích chi tiết về linh kiện
Company Logo Img
Texas Instruments
TPS51620RHARG4 Datasheet pdf image
478Kb/7P
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
TPS51620RHAR Datasheet pdf image
484Kb/7P
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
TPS59611RHBR Datasheet pdf image
1Mb/17P
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
UCD3020RGZR Datasheet pdf image
214Kb/4P
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
LP3982ILD-ADJ Datasheet pdf image
1Mb/24P
MAX8860 Pin, Package and Spec. Compatible, WSON Space Saving Package
SN74LVC1G74DQER Datasheet pdf image
811Kb/21P
Available in the Texas Instruments NanoFree??Package
TMP006_1107 Datasheet pdf image
466Kb/21P
Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package
TPD1E6B06 Datasheet pdf image
324Kb/10P
Single Channel ESD Protection Device in 0201 Package
TSM36A Datasheet pdf image
956Kb/17P
TSM36A Surge Protection Device in SOT-23 Package
JUNE 2022
TSM36A Datasheet pdf image
1Mb/20P
TSM36A Surge Protection Device in SOT-23 Package
REVISED OCTOBER 2022
CC2652RSIP Datasheet pdf image
1Mb/60P
CC2652RSIP SimpleLink??Multiprotocol 2.4-GHz Wireless System-in-Package
ADS1015IDGST Datasheet pdf image
1Mb/33P
ULTRA-SMALL QFN PACKAGE:2mm 횞 1,5mm 횞 0,4mm
SN74F574DWRE4 Datasheet pdf image
641Kb/13P
Eight D-Type Flip-Flops in a Single Package
TPS3779 Datasheet pdf image
859Kb/17P
Low-Power, Dual-Voltage Detector in Small SON Package
TMP006 Datasheet pdf image
1Mb/38P
TMP006/B Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package
TPS61170 Datasheet pdf image
556Kb/22P
1.2A High Voltage Boost Converter in 2x2mm2 QFN Package
CC2652RSIP Datasheet pdf image
2Mb/67P
CC2652RSIP SimpleLink??Multiprotocol 2.4-GHz Wireless System-in-Package
FEBRUARY 2022
TPS61170 Datasheet pdf image
952Kb/27P
1.2A High Voltage Boost Converter in 2x2mm2 QFN Package
TPS62065_1005 Datasheet pdf image
1Mb/26P
3-MHz 2A Step Down Converter in 2x2 SON Package
TLV62065 Datasheet pdf image
1Mb/26P
3-MHz 2A Step Down Converter in 2x2 SON Package

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>


1 2 3 4 5 > >>



là gì PACKAGE


Trong các bộ phận điện tử, gói có nghĩa là một trường hợp hoặc gói được sử dụng để bảo vệ và kết nối các thiết bị.

Gói đóng vai trò quan trọng trong việc bảo vệ và kết nối các thiết bị.

Nếu thiết bị không được bảo vệ đúng cách, ảnh hưởng môi trường có thể làm hỏng hoặc phá hủy thiết bị.

Gói có nhiều hình dạng và kích cỡ khác nhau, và có nhiều loại khác nhau tùy thuộc vào loại và mục đích của thiết bị.

Các gói đại diện bao gồm DIP (Gói nội tuyến kép), SOP (Gói nhỏ-Outline), QFP (gói phẳng Quad) và BGA (mảng lưới bóng).

DIP là một trong những gói đại diện hơn và có hai chân được đặt nội tuyến.

SOP là các gói nhỏ hơn DIP và có hình chữ nhật.

QFP là một gói có chân song song với chu vi của gói và BGA là một gói trong đó các lỗ nhỏ được khoan ở dưới cùng của các phần tử và các hạt nhỏ được gắn vào chúng để kết nối các phần tử.

Tùy thuộc vào đặc điểm của mỗi gói, nó được sử dụng cho các mục đích khác nhau.

Ví dụ, DIP thường được sử dụng cho các mạch tích hợp mật độ thấp và BGA được sử dụng cho các mạch tích hợp mật độ cao.

*Thông tin này chỉ dành cho mục đích thông tin chung, chúng tôi sẽ không chịu trách nhiệm cho bất kỳ tổn thất hoặc thiệt hại nào do thông tin trên gây ra.


Link URL :

Chính sách bảo mật
ALLDATASHEET.VN
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không?  [ DONATE ] 

Alldatasheet là   |   Quảng cáo   |   Liên lạc với chúng tôi   |   Chính sách bảo mật   |   Trao đổi link   |   Tìm kiếm theo nhà sản xuất
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com