công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử
  Vietnamese  ▼
ALLDATASHEET.VN

X  



PACKAGE bảng dữ liệu, PDF

ALL A-BRIGHT Inc(45)ABLIC Inc.(10)Abracon Corporation(23)ACCUTEK MICROCIRCUIT CORPORATION(8)ACE Technology Co., LTD.(1)Actel Corporation(3)Acutechnology Semiconductor(10)Advanced Analog Technology, Inc.(2)Advanced Analogic Technologies(8)Advanced Crystal Technology(10)Advanced Micro Devices(14)Advanced Photonix, Inc.(24)Advanced Power Electronics Corp.(112)Advanced Power Technology(2)Advanced Semiconductor(4)Advanced Technical Materials Inc.(1)Advanced Thermal Solutions, Inc.(14)Advanced XTAL Products(87)Advantech Co., Ltd.(5)Aeroflex Circuit Technology(3)Agilent(Hewlett-Packard)(34)AIMTEC(1)AiT Semiconductor Inc.(3)All Sensors Corporation(6)Allegro MicroSystems(19)Allen-Bradley(1)Alliance Semiconductor Corporation(17)Allied Components International(3)Alpha & Omega Semiconductors(89)ALPS ELECTRIC CO.,LTD.(2)Altera Corporation(5)AMAZING Microelectronic Corp.(37)American Accurate Components, Inc.(5)American Microsemiconductor(52)AMIC Technology(4)Amkor Technology(21)Amphenol Corporation(4)Analog Devices(82)Analog Intergrations Corporation(1)Analog Microelectronics(1)Anaren Microwave(5)Anpec Electronics Coropration(2)Anshan Suly Electronics(1)API Delevan(3)Aries Electronics, Inc.(4)Asahi Kasei Microsystems(35)Astec America, Inc(2)ATMEL Corporation(3)AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED(127)AVG Semiconductors(HITEK)(1)Avic Technology(1)AVX Corporation(1)BCM Advanced Research.(1)Bel Fuse Inc.(17)BetLux Electronics(15)Bi technologies(3)Bivar, Inc.(193)Bolymin, Inc(73)Bothhand USA, LP.(6)Bourns Electronic Solutions(9)BRIGHT LED ELECTRONICS CORP(41)Broadcom Corporation.(76)Bruckewell Technology LTD(2)Bud Industries, Inc.(1)C&D Technologies(1)C&K Components(3)California Eastern Labs(72)California Micro Devices Corp(9)CAMBION Electronic Components(4)Catalyst Semiconductor(3)Central Semiconductor Corp(39)Chicago Miniature Lamp,inc(9)CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD.(98)Clairex Technologies, Inc(11)CML Microcircuits(3)Compensated Deuices Incorporated(4)Connor-Winfield Corporation(1)Continental Device India Limited(56)COSMO Electronics Corporation(23)Cree, Inc(1)Crydom Inc.,(5)Crystek Corporation(1)CTS Corporation(5)CUI INC(3)Cypress Semiconductor(4)Cystech Electonics Corp.(3)DAICO Industries, Inc.(1)Dallas Semiconductor(4)Datatronic Distribution, Inc.(3)DB Lectro Inc(14)Delta Electronics, Inc.(65)Dialight Corporation(13)Dialog Semiconductor(2)DinTek Semiconductor Co,.Ltd(1)Diodes Incorporated(37)DIYI Electronic Technology Co., Ltd.(2)E&E Magnetic Products Limited(3)E-SWITCH(45)E-Tech Electronics LTD(3)Ecliptek Corporation(1)ECS, Inc.(4)EHAOAN.(40)Elantec Semiconductor(1)Elite Enterprises (H.K.) Co., Ltd.(1)ELM Electronics(2)ELM Technology Corporation(34)Emerson Network Power(4)Enpirion, Inc.(1)Eon Silicon Solution Inc.(3)EPCOS(2)Epson Company(2)ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD.(1)ETA SOLUTIONS CO. LIMITED(6)EUROQUARTZ limited(9)Eutech Microelectronics Inc(6)Everlight Electronics Co., Ltd(389)Exar Corporation(2)
More
Từ khóa đã tìm kiếm : 'PACKAGE' - Total: 5 (1/1) Pages
nhà sản xuấttên linh kiệnbảng dữ liệuGiải thích chi tiết về linh kiện
Company Logo Img
Crydom Inc.,
UPD2415D Datasheet pdf image
645Kb/4P
SIP SSR 2 Relays in one package with independent control input
UPD2415TP Datasheet pdf image
697Kb/4P
SIP SSR 3 Output Channels in one Package with common control input
ED24D1 Datasheet pdf image
671Kb/6P
AC output Solid State Relay in an Industry standard EMR plug in package
ED24DX Datasheet pdf image
873Kb/6P
AC output Solid State Relay in an Industry standard EMR plug in package
ED06D5 Datasheet pdf image
691Kb/6P
DC output Solid State Relay in an Industry standard EMR plug in package

1


1



là gì PACKAGE


Trong các bộ phận điện tử, gói có nghĩa là một trường hợp hoặc gói được sử dụng để bảo vệ và kết nối các thiết bị.

Gói đóng vai trò quan trọng trong việc bảo vệ và kết nối các thiết bị.

Nếu thiết bị không được bảo vệ đúng cách, ảnh hưởng môi trường có thể làm hỏng hoặc phá hủy thiết bị.

Gói có nhiều hình dạng và kích cỡ khác nhau, và có nhiều loại khác nhau tùy thuộc vào loại và mục đích của thiết bị.

Các gói đại diện bao gồm DIP (Gói nội tuyến kép), SOP (Gói nhỏ-Outline), QFP (gói phẳng Quad) và BGA (mảng lưới bóng).

DIP là một trong những gói đại diện hơn và có hai chân được đặt nội tuyến.

SOP là các gói nhỏ hơn DIP và có hình chữ nhật.

QFP là một gói có chân song song với chu vi của gói và BGA là một gói trong đó các lỗ nhỏ được khoan ở dưới cùng của các phần tử và các hạt nhỏ được gắn vào chúng để kết nối các phần tử.

Tùy thuộc vào đặc điểm của mỗi gói, nó được sử dụng cho các mục đích khác nhau.

Ví dụ, DIP thường được sử dụng cho các mạch tích hợp mật độ thấp và BGA được sử dụng cho các mạch tích hợp mật độ cao.

*Thông tin này chỉ dành cho mục đích thông tin chung, chúng tôi sẽ không chịu trách nhiệm cho bất kỳ tổn thất hoặc thiệt hại nào do thông tin trên gây ra.


Link URL :

Chính sách bảo mật
ALLDATASHEET.VN
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không?  [ DONATE ] 

Alldatasheet là   |   Quảng cáo   |   Liên lạc với chúng tôi   |   Chính sách bảo mật   |   Trao đổi link   |   Tìm kiếm theo nhà sản xuất
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com