công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử
  Vietnamese  ▼
ALLDATASHEET.VN

X  



PACKAGE bảng dữ liệu, PDF

Fairchild Semiconductor(57)FCI connector(1)Finisar Corporation.(18)First Components International(4)First Silicon Co., Ltd(6)Fitipower Integrated Technology Inc.(2)Formosa MS(2)Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.(1728)Fox Electronics(2)Freescale Semiconductor, Inc(6)Fuji Electric(132)Fujikura Ltd.(4)Fujitsu Component Limited.(11)Future Technology Devices International Ltd.(1)FutureWafer Tech Co.,Ltd(12)Galaxy Semi-Conductor Holdings Limited(22)Gamma Microelectronics Inc.(2)Gaomi Xinghe Electronics Co., Ltd.(1)GAPTEC Electronic GmbH & Co. KG(28)GeneSiC Semiconductor, Inc.(15)Gilway Technical Lamp(1)Global Mixed-mode Technology Inc(157)Golledge Electronics Ltd(43)Grayhill, Inc(4)Green Power Solutions srl(4)GSI Technology(306)GuangDong Province MengCo Semiconductor Co., Ltd(2)Guangdong Youtai Semiconductor Co., Ltd.(24)Guangzhou Reicu Electronic Technology Co., Ltd(38)HALO Electronics, Inc.(12)Hamamatsu Corporation(43)HB Electronic Components(2)Hi-Sincerity Mocroelectronics(2)Hitachi Semiconductor(1)HITRON ELECTRONICS CORPORTION(12)HK TO-GRACE TECHNOLOGY CO.,LTD.(212)Holt Integrated Circuits(1)Holtek Semiconductor Inc(10)Honeywell Accelerometers(15)Honeywell Solid State Electronics Center(6)HuaXinAn Electronics CO.,LTD(2)HY ELECTRONIC CORP.(2)IDEA.lnc.(10)IK Semicon Co., Ltd(2)ILSI America LLC(81)Inchange Semiconductor Company Limited(40)Infineon Technologies AG(74)Integrated Circuit Solution Inc(1)Integrated Circuit Systems(1)Integrated Device Technology(8)Integrated Silicon Solution, Inc(3)Integrated Technology Future(1)Intel Corporation(5)InterFET Corporation(1)International Rectifier(161)Intersil Corporation(3)Intronics Power, Inc.(1)IQD Frequency Products Ltd(11)IRC - a TT electronics Company.(1)Ironwood Electronics.(2)Isahaya Electronics Corporation(2)ITT Industries(1)IXYS Corporation(38)Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.(1)JDS Uniphase Corporation(2)JMK Inc.(2)
More
Từ khóa đã tìm kiếm : 'PACKAGE' - Total: 161 (1/9) Pages
nhà sản xuấttên linh kiệnbảng dữ liệuGiải thích chi tiết về linh kiện
Company Logo Img
International Rectifier
MLPM-6PIN Datasheet pdf image
20Kb/1P
Package Dimensions
SOT23-5PIN Datasheet pdf image
17Kb/1P
Package Dimensions
ULTRATHIN-5PIN Datasheet pdf image
19Kb/1P
Package Dimensions
TSSOP-8PIN Datasheet pdf image
18Kb/1P
Package Dimensions
RDHA710SE10A2SK Datasheet pdf image
120Kb/6P
Hermetically Sealed Package
RDHA710SE10A2FK Datasheet pdf image
121Kb/7P
Hermetically Sealed Package
RDHB710SE20A2SX Datasheet pdf image
136Kb/7P
Hermetically Sealed Package
IRFI4019HG-117P Datasheet pdf image
273Kb/7P
Integrated Half-Bridge Package
IRF9392PBF Datasheet pdf image
288Kb/8P
Industry-Standard SO8 Package
IRFI4019H-117P Datasheet pdf image
295Kb/8P
Integrated Half-Bridge Package
IRF8304MPBF Datasheet pdf image
279Kb/9P
Ultra Low Package Inductance
IRF9388PBF Datasheet pdf image
314Kb/8P
Industry-Standard SO8 Package
IRF9333PBF Datasheet pdf image
318Kb/8P
Industry-Standard SO8 Package
IRFI4020H-117P Datasheet pdf image
205Kb/7P
Integrated half-bridge package
IRFI4212H-117P Datasheet pdf image
259Kb/7P
Integrated half-bridge package
OM6005SC Datasheet pdf image
50Kb/4P
Isolated Hermetic Metal Package
TSSOP-14PIN Datasheet pdf image
19Kb/1P
TSSOP Package 14-Pin
IRF9328PBF Datasheet pdf image
320Kb/8P
Industry-Standard SO8 Package
IRF6718L2PBF Datasheet pdf image
236Kb/10P
Ultra Low Package Inductance
IRF8327SPBF Datasheet pdf image
264Kb/10P
Ultra Low Package Inductance

1 2 3 4 5 6 7 8 9 >


1 2 3 4 5 > >>



là gì PACKAGE


Trong các bộ phận điện tử, gói có nghĩa là một trường hợp hoặc gói được sử dụng để bảo vệ và kết nối các thiết bị.

Gói đóng vai trò quan trọng trong việc bảo vệ và kết nối các thiết bị.

Nếu thiết bị không được bảo vệ đúng cách, ảnh hưởng môi trường có thể làm hỏng hoặc phá hủy thiết bị.

Gói có nhiều hình dạng và kích cỡ khác nhau, và có nhiều loại khác nhau tùy thuộc vào loại và mục đích của thiết bị.

Các gói đại diện bao gồm DIP (Gói nội tuyến kép), SOP (Gói nhỏ-Outline), QFP (gói phẳng Quad) và BGA (mảng lưới bóng).

DIP là một trong những gói đại diện hơn và có hai chân được đặt nội tuyến.

SOP là các gói nhỏ hơn DIP và có hình chữ nhật.

QFP là một gói có chân song song với chu vi của gói và BGA là một gói trong đó các lỗ nhỏ được khoan ở dưới cùng của các phần tử và các hạt nhỏ được gắn vào chúng để kết nối các phần tử.

Tùy thuộc vào đặc điểm của mỗi gói, nó được sử dụng cho các mục đích khác nhau.

Ví dụ, DIP thường được sử dụng cho các mạch tích hợp mật độ thấp và BGA được sử dụng cho các mạch tích hợp mật độ cao.

*Thông tin này chỉ dành cho mục đích thông tin chung, chúng tôi sẽ không chịu trách nhiệm cho bất kỳ tổn thất hoặc thiệt hại nào do thông tin trên gây ra.


Link URL :

Chính sách bảo mật
ALLDATASHEET.VN
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không?  [ DONATE ] 

Alldatasheet là   |   Quảng cáo   |   Liên lạc với chúng tôi   |   Chính sách bảo mật   |   Trao đổi link   |   Tìm kiếm theo nhà sản xuất
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com