Trong các bộ phận điện tử, mạ có nghĩa là xử lý lớp phủ kim loại.
Các phương pháp điều trị này đóng một vai trò quan trọng trong việc cải thiện độ bền và độ tin cậy của các bộ phận kim loại.
Ví dụ, trong PCB (bảng mạch in), để gắn một số thành phần nhất định, lỗ (lớp phủ) mà các thành phần được gắn vào trải qua một quá trình kim loại hóa.
Trong quá trình này, điện điện phân được sử dụng để phủ chất nền bằng kim loại, được gọi là mạ qua lỗ (PTH).
PTH cũng có một lớp phủ kim loại trên các lỗ nơi các bộ phận được gắn, vì vậy các bộ phận được gắn chắc chắn hơn.
Ngoài ra, lớp phủ kim loại được áp dụng cho các bộ phận kết nối hoặc thiết bị đầu cuối của các bộ phận điện tử, giúp cải thiện kết nối điện giữa các bộ phận và cải thiện độ bền chống ăn mòn và rỉ sét.
Mạ cũng được sử dụng để điều chỉnh điện trở và độ tự cảm của các đường tín hiệu để truyền tín hiệu trong các thành phần điện tử.
*Thông tin này chỉ dành cho mục đích thông tin chung, chúng tôi sẽ không chịu trách nhiệm cho bất kỳ tổn thất hoặc thiệt hại nào do thông tin trên gây ra.
|
Vietnamese ▼ 
English
Chinese
German
Japanese
Russian
Korean
Spanish
French
Italian
Portuguese
Polish
Indian
Mexican
British
New Zealand
